Vifaa vya maabara ya kimwili na kemikali:
Upimaji wa mitambo, upimaji wa umeme, ukaguzi wa bodi ya kwanza na upimaji, uchambuzi wa maabara.
1. Copper foil tensile tester: Chombo hiki kinatumika kupima nguvu ya mkazo ya foil ya shaba wakati wa mchakato wa kunyoosha. Inasaidia kutathmini uimara na uimara wa karatasi ya shaba ili kuhakikisha ubora wa bidhaa na kutegemewa.
Copper Foil Tensile Tester
Mashine ya Kupima Dawa ya Chumvi yenye Akili ya Kiotomatiki
2. Mashine ya upimaji wa dawa ya chumvi yenye akili otomatiki kabisa: Mashine hii huiga mazingira ya kunyunyizia chumvi ili kupima upinzani wa kutu wa bodi za saketi baada ya matibabu ya uso. Husaidia kudhibiti ubora wa bidhaa na kuhakikisha utendakazi thabiti katika mazingira magumu.
3. Mashine ya kupima waya nne: Chombo hiki hupima upinzani na conductivity ya waya kwenye bodi za mzunguko zilizochapishwa. Inatathmini utendaji wa umeme wa bodi, ikiwa ni pamoja na utendaji wa maambukizi na matumizi ya nguvu, ili kuhakikisha miunganisho ya kuaminika na imara.
Mashine ya Kupima waya yenye waya nne
4. Kijaribu cha Impedans: ni chombo muhimu katika utengenezaji wa bodi ya mzunguko iliyochapishwa. Inatumika kupima thamani ya impedance kwenye bodi ya mzunguko kwa kuzalisha mawimbi ya AC yasiyobadilika ambayo hupitia mzunguko chini ya mtihani. Mzunguko wa kipimo kisha huhesabu thamani ya impedance kulingana na sheria ya Ohm na sifa za nyaya za AC. Hii inahakikisha kwamba bodi ya mzunguko inayozalishwa inakidhi mahitaji ya impedance yaliyowekwa na mteja.
Watengenezaji wanaweza pia kutumia mchakato huu wa majaribio kufanya uboreshaji wa mchakato na kuimarisha uwezo wa udhibiti wa viingilio vya bodi za saketi. Hii ni muhimu ili kukidhi mahitaji ya uwasilishaji wa mawimbi ya dijiti ya kasi ya juu na utumaji masafa ya redio.
Kijaribu cha Impedans
Katika mchakato mzima wa uzalishaji wa bodi ya mzunguko, upimaji wa impedance unafanywa katika hatua mbalimbali:
1) Hatua ya kubuni: Wahandisi hutumia programu ya uigaji wa sumakuumeme kubuni na kupanga bodi ya mzunguko. Wao huhesabu mapema na kuiga maadili ya kizuizi ili kuhakikisha kuwa muundo unakidhi mahitaji maalum. Simulation hii husaidia kutathmini kizuizi cha bodi ya mzunguko kabla ya utengenezaji.
2) Hatua ya awali ya utengenezaji: Wakati wa uzalishaji wa mfano, majaribio ya kizuizi hufanywa ili kuthibitisha kuwa thamani ya kizuizi inalingana na matarajio. Marekebisho ya mchakato wa utengenezaji yanaweza kufanywa kulingana na matokeo haya.
3) Mchakato wa utengenezaji: Katika utengenezaji wa bodi za saketi za safu nyingi, upimaji wa kizuizi hufanywa katika sehemu muhimu ili kuhakikisha udhibiti wa vigezo kama vile unene wa foil ya shaba, unene wa nyenzo za dielectric, na upana wa mstari. Hii inathibitisha kwamba thamani ya mwisho ya impedance inakidhi mahitaji ya kubuni.
4) Ukaguzi wa bidhaa uliomalizika: Baada ya utengenezaji, mtihani wa mwisho wa impedance unafanywa kwenye bodi ya mzunguko. Hii inahakikisha kwamba udhibiti na marekebisho yaliyofanywa katika mchakato mzima wa utengenezaji yanakidhi kikamilifu mahitaji ya muundo wa thamani ya kizuizi.
5. Mashine ya kupima uwezo wa chini: Mashine hii hupima uwezo wa kuhimili waya na sehemu za mawasiliano kwenye ubao wa saketi ili kuhakikisha kwamba zinakidhi mahitaji ya muundo na kuhakikisha ubora na utendakazi wa bidhaa.
Mashine ya Kupima Upinzani wa Chini
Kichunguzi cha Uchunguzi wa Kuruka
6. Kijaribio cha uchunguzi wa kuruka: Kijaribio cha uchunguzi wa kuruka hutumiwa hasa kupima maadili ya insulation na conductivity ya bodi za mzunguko. Inaweza kufuatilia mchakato wa jaribio na kugundua alama za hitilafu kwa wakati halisi, na kuhakikisha majaribio sahihi. Upimaji wa uchunguzi wa kuruka unafaa kwa upimaji wa bodi ya mzunguko wa bechi ndogo na za kati, kwani huondoa hitaji la muundo wa majaribio, kupunguza muda wa uzalishaji na gharama.
7. Kijaribio cha zana za urekebishaji: Sawa na majaribio ya uchunguzi wa kuruka, upimaji wa rack ya majaribio hutumiwa kwa kawaida kwa majaribio ya bodi ya mzunguko wa bechi ya kati na kubwa. Inawezesha upimaji wa wakati mmoja wa pointi nyingi za majaribio, kuboresha kwa kiasi kikubwa ufanisi wa mtihani na kupunguza muda wa mtihani. Hii huongeza tija ya jumla ya laini ya uzalishaji, huku ikihakikisha kuwa ni sahihi na inayoweza kutumika tena.
Kijaribu cha Vifaa vya Kurekebisha Mwongozo
Kijaribu cha Vifaa vya Urekebishaji Kiotomatiki
Duka la Vifaa vya Kurekebisha
8. Chombo cha kupimia chenye pande mbili: Chombo hiki kinanasa picha za uso wa kitu kupitia mwanga na upigaji picha. Kisha huchakata picha na kuchambua data ili kupata taarifa za kijiometri kuhusu kitu. Matokeo yanaonyeshwa kwa kuonekana, kuruhusu waendeshaji kuchunguza na kupima kwa usahihi umbo, ukubwa, nafasi, na sifa nyingine za kitu.
Chombo cha Kupima chenye pande mbili
Ala ya Kupima Upana wa Mstari
9. Chombo cha kupimia upana wa mstari: Chombo cha kupimia upana wa mstari hutumika hasa kupima upana wa juu na chini, eneo, pembe, kipenyo cha duara, umbali wa kituo cha mduara, na vigezo vingine vya bidhaa zilizokamilika nusu za bodi ya mzunguko iliyochapishwa baada ya kutengenezwa na kuchongwa. (kabla ya kuchapisha wino wa mask ya solder). Inatumia chanzo cha mwanga kuangazia ubao wa mzunguko na kunasa mawimbi ya picha kupitia ukuzaji wa macho na ubadilishaji wa mawimbi ya CCD photoelectric. Kisha matokeo ya kipimo huonyeshwa kwenye kiolesura cha kompyuta, kuruhusu kipimo sahihi na cha ufanisi kwa kubofya picha.
10. Tanuru ya bati: Tanuru ya bati hutumika kupima uwezo wa kuuzwa na upinzani wa mshtuko wa joto wa bodi za mzunguko, kuhakikisha ubora na uaminifu wa viungo vya solder.
Jaribio la uwezo wa kuuzwa: Hii inatathmini uwezo wa uso wa bodi ya mzunguko kuunda vifungo vya kuaminika vya solder. Inapima sehemu za mawasiliano ili kutathmini uhusiano kati ya nyenzo za solder na uso wa bodi ya mzunguko.
Jaribio la kustahimili mshtuko wa joto: Jaribio hili hutathmini ukinzani wa bodi ya mzunguko kwa tofauti za halijoto katika mazingira ya halijoto ya juu. Inahusisha kufichua bodi ya mzunguko kwa joto la juu na kuhamisha kwa kasi kwa joto la chini ili kutathmini upinzani wake wa mshtuko wa joto.
11. Mashine ya Kukagua X-Ray: Mashine ya ukaguzi wa X-ray ina uwezo wa kupenya mbao za saketi bila kuhitaji kutenganisha au kusababisha uharibifu, na hivyo kuepuka gharama na uharibifu unaoweza kutokea. Inaweza kutambua kasoro kwenye ubao wa mzunguko, ikijumuisha mashimo ya viputo, saketi wazi, saketi fupi na mistari mbovu. Vifaa hufanya kazi kwa kujitegemea, kupakia na kupakua vifaa kiotomatiki, kugundua, kuchambua, na kubaini kasoro, na kuweka alama kiotomatiki na kuweka lebo, na hivyo kuboresha ufanisi wa uzalishaji.
Mashine ya Uchunguzi wa X-Ray
Kipimo cha unene wa mipako
12. Kipimo cha unene wa mipako: Wakati wa mchakato wa utengenezaji wa bodi za mzunguko, mipako mbalimbali (kama vile plating ya bati, dhahabu ya dhahabu, nk) mara nyingi hutumiwa ili kuimarisha conductivity na upinzani wa kutu. Hata hivyo, unene wa mipako isiyofaa inaweza kusababisha masuala ya utendaji. Kipimo cha unene wa mipako hutumiwa kupima unene wa mipako kwenye uso wa bodi ya mzunguko, kuhakikisha kuwa inakidhi mahitaji ya kubuni.
13. Chombo cha ROHS: Katika utengenezaji wa bodi za saketi zilizochapishwa, zana za ROHS hutumika kugundua na kuchanganua vitu vyenye madhara katika nyenzo, kuhakikisha utiifu wa mahitaji ya maagizo ya ROHS. Maagizo ya ROHS, yanayotekelezwa na Umoja wa Ulaya, yanazuia vitu hatari katika vifaa vya elektroniki na vya umeme, ikiwa ni pamoja na risasi, zebaki, cadmium, chromium hexavalent, na vingine. Vyombo vya ROHS hutumika kupima maudhui ya dutu hizi hatari, kuhakikisha kwamba nyenzo zinazotumiwa katika mchakato wa utengenezaji wa bodi za saketi zilizochapishwa zinakidhi mahitaji ya maagizo ya ROHS, kuhakikisha usalama wa bidhaa na ulinzi wa mazingira.
Chombo cha ROHS
14. Hadubini ya metali: Hadubini ya metali hutumika hasa kuchunguza unene wa shaba wa tabaka za ndani na nje, nyuso zilizo na umeme, mashimo ya umeme, vinyago vya solder, matibabu ya uso, na unene wa kila safu ya dielectri ili kufikia vipimo vya mteja.
Duka la Sehemu ya Microscopic
Sehemu ya 1 ya hadubini
Sehemu ya 2 ya hadubini
Kipimaji cha Shaba cha Uso wa Shimo
15. Kipima shaba cha uso wa shimo: Chombo hiki kinatumika kupima unene na usawa wa foil ya shaba kwenye mashimo ya bodi za mzunguko zilizochapishwa. Kwa kutambua mara moja unene usio sawa wa mchovyo wa shaba au mikengeuko kutoka kwa safu maalum, marekebisho yanaweza kufanywa kwa mchakato wa uzalishaji kwa wakati ufaao.
16. Kichanganuzi cha AOI, kifupi cha Kikaguzi cha Kiotomatiki cha Macho, ni aina ya vifaa vinavyotumia teknolojia ya macho kutambua kiotomati vipengele vya kielektroniki au bidhaa. Uendeshaji wake unahusisha kukamata picha ya uso wa kitu chini ya ukaguzi kwa kutumia mfumo wa kamera ya juu-azimio. Baadaye, teknolojia ya usindikaji wa picha ya kompyuta inatumika kuchambua na kulinganisha picha, kuwezesha ugunduzi wa kasoro za uso na maswala ya uharibifu kwenye kitu kinacholengwa.
Kichanganuzi cha AOI
17. Mashine ya ukaguzi wa mwonekano wa PCB ni kifaa kilichoundwa kutathmini ubora wa kuona wa bodi za saketi na kutambua dosari za utengenezaji. Mashine hii ina kamera ya ubora wa juu na chanzo cha mwanga ili kufanya uchunguzi wa kina wa uso wa PCB, kugundua kasoro mbalimbali kama vile mikwaruzo, kutu, uchafuzi na masuala ya kulehemu. Kwa kawaida, inajumuisha mifumo ya kulisha na kupakua kiotomatiki kwa ajili ya kudhibiti makundi makubwa ya PCB na kutenganisha bodi zilizoidhinishwa na zilizokataliwa. Kwa kutumia algoriti za uchakataji wa picha, kasoro zilizotambuliwa zinaainishwa na kutiwa alama, kuwezesha urekebishaji au uondoaji rahisi na sahihi zaidi. Shukrani kwa otomatiki na uwezo wa hali ya juu wa kuchakata picha, mashine hizi hufanya ukaguzi kwa haraka, kuimarisha tija na kupunguza gharama. Zaidi ya hayo, wanaweza kuhifadhi matokeo ya ukaguzi na kutoa ripoti za kina kwa ufuatiliaji wa ubora na uboreshaji wa mchakato, hatimaye kuinua ubora wa bidhaa.
Mashine ya Kukagua Mwonekano 1
Mashine ya Kukagua Mwonekano 2
Kasoro za Ukaguzi wa Muonekano Zimewekwa Alama
Kijaribu cha Uchafuzi cha PCB
18. Kijaribio cha uchafuzi wa ioni ya PCB ni zana maalumu inayotumika kutambua uchafuzi wa ioni katika mbao za saketi zilizochapishwa (PCBs). Wakati wa mchakato wa utengenezaji wa vifaa vya elektroniki, kuwepo kwa ayoni kwenye uso wa PCB au ndani ya bodi kunaweza kuathiri kwa kiasi kikubwa utendakazi wa mzunguko na ubora wa bidhaa. Kwa hivyo, tathmini sahihi ya viwango vya uchafuzi wa ioni kwenye PCB ni muhimu ili kuhakikisha ubora na kutegemewa kwa bidhaa za kielektroniki.
19. Mashine ya kupima insulation ya voltage ya kuhimili hutumika kufanya insulation kuhimili vipimo vya voltage ili kuthibitisha kwamba nyenzo za insulation na mpangilio wa miundo ya bodi ya mzunguko huzingatia vipimo vya kawaida. Hii inahakikisha kwamba bodi ya mzunguko inabakia maboksi chini ya hali ya kawaida ya uendeshaji, kuzuia kushindwa kwa insulation ambayo inaweza kusababisha matukio ya hatari. Kwa kuchanganua matokeo ya mtihani, masuala yoyote ya msingi na bodi ya mzunguko yanaweza kutambuliwa mara moja, ikiongoza wabunifu katika kuimarisha mpangilio wa bodi na muundo wa insulation ili kuimarisha ubora na utendakazi wake.
Mashine ya Kupima Insulation ya Voltage
UV Spectrophotometer
20. UV spectrophotometer: Kipima spectrophotometer ya UV hutumika kupima sifa za ufyonzaji wa mwanga wa nyenzo zinazohisi picha zinazotumika kwenye bodi za saketi. Nyenzo hizi, kwa kawaida photoresists zinazotumiwa katika uzalishaji wa bodi za mzunguko zilizochapishwa, zina jukumu la kuunda mifumo na mistari kwenye bodi.
Kazi za spectrophotometer ya UV ni pamoja na:
1) Upimaji wa sifa za ufyonzaji mwanga wa mpiga picha: Kwa kuchanganua sifa za ufyonzaji wa mpiga picha katika safu ya wigo wa urujuanimno, kiwango cha ufyonzaji wa mwanga wa urujuanimno kinaweza kubainishwa. Taarifa hii husaidia katika kurekebisha uundaji na unene wa mipako ya photoresist ili kuhakikisha utendaji wake na utulivu wakati wa kupiga picha.
2) Uamuzi wa vigezo vya mfiduo wa fotolithografia: Kupitia uchanganuzi wa sifa za ufyonzwaji wa mwanga wa mpiga picha, vigezo bora zaidi vya uwekaji picha, kama vile muda wa mfiduo na kiwango cha mwanga, vinaweza kubainishwa. Hii inahakikisha urudufishaji sahihi wa ruwaza na mistari kwenye mpiga picha kutoka kwa bodi ya mzunguko.
21. Mita ya pH: Katika mchakato wa utengenezaji wa bodi za saketi, matibabu ya kemikali kama vile pickling na kusafisha alkali hutumiwa kwa kawaida. Mita ya pH hutumiwa kuhakikisha kuwa thamani ya pH ya suluhisho la matibabu inasalia ndani ya anuwai inayofaa. Hii inahakikisha ufanisi, utendakazi na uthabiti wa matibabu ya kemikali, na hivyo kuboresha ubora wa bidhaa na kutegemewa huku ikihakikisha mazingira salama ya uzalishaji.
