PCB maalum ya safu 4 ya Black Soldermask yenye BGA
Maelezo ya Bidhaa:
| Nyenzo za Msingi: | FR4 TG170+PI |
| Unene wa PCB: | Isiyobadilika: 1.8+/-10%mm, pinda: 0.2+/-0.03mm |
| Idadi ya Tabaka: | 4L |
| Unene wa Shaba: | 35um/25um/25um/35um |
| Matibabu ya uso: | ENIG 2U” |
| Mask ya Solder: | Kijani kinachong'aa |
| Silkscreen: | Nyeupe |
| Mchakato Maalum: | Rigid+flex |
Maombi
Kwa sasa, teknolojia ya BGA imekuwa ikitumika sana katika uwanja wa kompyuta (kompyuta inayobebeka, kompyuta kubwa, kompyuta ya kijeshi, kompyuta ya mawasiliano), uwanja wa mawasiliano (pagers, simu za mkononi, modemu), uwanja wa magari (vidhibiti mbalimbali vya injini za magari, bidhaa za burudani za magari) .Inatumika katika aina mbalimbali za vifaa vya passive, ambavyo vinajulikana zaidi ni safu, mitandao na viunganisho.Maombi yake maalum ni pamoja na walkie-talkie, mchezaji, kamera ya dijiti na PDA, nk.
Maswali Yanayoulizwa Mara kwa Mara
BGA (Safu za Gridi ya Mpira) ni vijenzi vya SMD vilivyo na viunganisho chini ya kijenzi.Kila pini hutolewa na mpira wa solder.Viunganisho vyote vinasambazwa katika gridi ya uso sare au tumbo kwenye sehemu.
Bodi za BGA zina miunganisho mingi kuliko PCB za kawaida, kuruhusu PCB zenye msongamano mkubwa, zenye ukubwa mdogo.Kwa kuwa pini ziko chini ya ubao, miongozo pia ni fupi, ikitoa conductivity bora na utendaji wa haraka wa kifaa.
Vipengee vya BGA vina mali ambayo vitajipanga yenyewe kadiri solder inavyoyeyuka na kuwa ngumu ambayo husaidia kwa uwekaji usio kamili..Sehemu hiyo basi huwashwa ili kuunganisha miongozo kwenye PCB.Mlima unaweza kutumika kudumisha nafasi ya sehemu ikiwa soldering inafanywa kwa mkono.
Vifurushi vya BGA vinatoamsongamano mkubwa wa pini, upinzani wa chini wa mafuta, na inductance ya chinikuliko aina zingine za vifurushi.Hii inamaanisha pini nyingi za muunganisho na utendaji ulioongezeka kwa kasi ya juu ikilinganishwa na vifurushi viwili vya ndani au bapa.BGA sio bila hasara zake, ingawa.
IC za BGA nivigumu kukagua kwa sababu ya pini zilizofichwa chini ya kifurushi au mwili wa IC.Kwa hivyo ukaguzi wa kuona hauwezekani na de-soldering ni ngumu.Mchanganyiko wa soda wa BGA IC na pedi ya PCB huathiriwa na mkazo wa kubadilika na uchovu unaosababishwa na muundo wa kuongeza joto katika mchakato wa kutengenezea tena.
Mustakabali wa Kifurushi cha BGA cha PCB
Kutokana na sababu za ufanisi wa gharama na uimara, vifurushi vya BGA vitakuwa maarufu zaidi na zaidi katika soko la bidhaa za umeme na kielektroniki katika siku zijazo.Zaidi ya hayo, kuna aina nyingi tofauti za vifurushi vya BGA zilitengenezwa ili kukidhi mahitaji tofauti katika tasnia ya PCB, na kuna faida nyingi sana kwa kutumia teknolojia hii, kwa hivyo tunaweza kutarajia mustakabali mzuri kwa kutumia kifurushi cha BGA, ikiwa una mahitaji, tafadhali jisikie huru kuwasiliana nasi.
Aina za bidhaa
-
PCB maalum ya safu 4 inayonyumbulika
-
Pcb mfano pcb utengenezaji wa kinyago cha solder ya bluu ...
-
Geuka haraka ubao wa mzunguko wa PCB kwa taa ya LED...
-
Mfano wa bodi ya pcb ya pande mbili FR4 TG140 impe...
-
Bodi Maalum ya Kuzamisha ya PCB ya safu 8
-
Taa za bodi za mzunguko zilizochapishwa kwa BYD Electri...
